国产工程级EDA如何破局？芯片设计之外，谁在连接芯片与终端产品？高速、高密、高复杂、低成本，三高一低怎么破？听启云方袁总揭秘自主工业软件的突围之路。

02:06 国产工业软件走向世界——湾芯展EDA的重要突破和全球发布

04:10 芯片设计、电路板连接：电子工程中的EDA作用与区别

06:13 电路板设计中的信号完整性与耐久性挑战：工程EDA行业的趋势与需求

08:15 工程级EDA行业趋势：信号完整性、电路联通性、磁热应力等要素的综合考量

10:18 消费电子与汽车行业的电路板设计：三高一低的挑战与发展趋势

12:19 三高一低：挑战与机遇——国产工业软件的突破之路

14:21 工业软件的新篇章：云端设计、社交式审查，效率提升百倍！

16:25 创新设计软件：工程师效率提升与知识转移的解决方案

18:27 拥有自主知识产权的技术突破：EDA软件中的AI算法应用

20:27 EDA软件市场：芯片EDA与电子工程EDA的规模对比及挑战

22:29 国产软件公司的挑战与愿景：从校园到职场的生态建设

24:30 开启梦想，成就伟业：电子产业的未来发展方向

长期以来，行业目光多聚焦于芯片级EDA，却鲜少关注连接芯片与终端产品的工程级 EDA 这一关键环节。本期，袁夷总清晰拆解了工程级 EDA 与芯片级 EDA 的核心差异，并且剖析了行业 “高速、高密、高复杂、低成本” 的“三高一低”发展趋势。从服务器端部署的架构革新，到支持百人协同的设计模式，再到 AI 技术的落地应用与产学协同的生态布局，这场对话不仅展现了国产工程级 EDA 的技术突破，更折射出中国工业软件自主创新的坚定步伐。接下来，就让我们走进工程级 EDA 的世界，感受国产工业软件的破局力量。

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