开场：马桶和味精怎么和半导体扯上关系

主播用TOTO马桶和味之素味精两个反常识案例引入，说明半导体上游材料公司的隐形地位，并介绍嘉宾关健的背景——九七年入行做技术，近十年转向产业研究，运营公众号「半导体综研」。

冰山之下：为什么关注上游材料与设备

主播提出半导体材料产业像冰山，水面上的明星公司只占一小部分，水面下的设备、材料、零部件、耗材才是支撑逻辑。嘉宾自我介绍后，主播抛出第一个核心问题：AI热潮的钱到底被谁赚走了。

AI红利分配：卖铲子的公司先赚钱

嘉宾指出AI本身还没进入盈利期，但capex庞大，吃到红利的是卖铲子的公司。英伟达、存储器厂商、台积电是水面上的赢家；水面下更上游的设备、零部件、材料公司同样赚了很多钱。重点案例是爱德万——英伟达GPU几乎全部使用其测试设备，财务增长与英伟达同步。TOTO的静电卡盘和味之素的ABF材料也是典型隐形赢家。

国产替代：中低端已卷，高端仍缺

嘉宾指出核心零部件和耗材国产化比例几年前非常低，这几年发展快，但高端领域国产化比例仍不高，光刻胶、研磨液、抛光液尤其依赖进口。中低端如碳化硅已经非常卷，出现供需倒挂；高端则供不应求，对日美依赖度很高。

科百特案例：滤芯里的高毛利生意

嘉宾以杭州科百特为例，说明国内也有闷声发大财的公司。科百特做高端半导体和生物医药用的滤芯，一年几十亿营收、净利润十亿以上。该领域最大供应商是美国英特格和颇尔，科百特在部分高端领域还没办法完全替代，毛利高达六七十甚至更高，远未到红海。

投资半导体：找对人，别指望大水漫灌

主播请教如何避免投资半导体后收不回成本。嘉宾给出两点：第一要找对人，高端产品必须由深耕行业几十年的专业人士来做；第二不要指望大水漫灌，半导体是细水长流的事，需要时间。各地政府重复建设也是大问题。

先进封装：晶圆厂接管的新赛道

嘉宾解释先进封装是用前道晶圆制造工艺做封装，玩家角色从封装厂变为晶圆厂。CoWoS、InFO都是台积电做的，2.5D、3D封装由晶圆厂团队研发，工艺、材料、设备与传统封装完全不同，microbump进化到hybrid bonding，贴片胶、CVD气体药液、环氧树脂底填胶全部巨变。

先进封装会不会重新洗牌供应链

嘉宾认为部分小公司靠一招鲜冒出来，但更多传统大公司也在开发新产品适应新需求。ASMPT、K&S、韩国的Hanmi等传统封装设备公司进军先进封装，欧洲EVG、SUSS、荷兰Besi等小公司也冒出来。但台积电研发技术会提前与供应链沟通，大供应商反应并不慢，只是不那么显眼。半导体龙头强者恒强。

中外博弈：海外巨头战略性放弃低端

嘉宾指出从财务数据上不易看到博弈，但竞争在变激烈。中低端国产市占率已很高，高端仍是海外天下。海外大供应商把精力放在高端，战略性放弃低端市场，维护高毛利业务。爱德万不打低端市场，ASML的2028年产能已被订完，不会也不需要打价格战。买他们的设备只能先付钱，交期最长二十个月。

周期判断：旧经验失效，但长期看好

嘉宾认为AI已打破过去十几年半导体供应链规则，旧经验不适用，只能定性猜测。AI一定有泡沫也会破裂，但破裂后仍会发展，对芯片需求远超以往认知。参考互联网2000年崩盘后大发展。黄仁勋说全球晶圆产能可能需提升五倍。这一轮至少到2028年后才可能阶段性见顶，宏观年化增长约10%。AI把计算变成重资产，边际成本从低变高，芯片消耗量难以想象。

常识不会颠覆，幻觉才会破灭

主播请嘉宾展望三年内上游供应链可能被颠覆的常识。嘉宾回答目前看不到颠覆性突破，常识的东西都在常识范围内，有些所谓的常识其实是幻觉，那些会破灭。这个判断让嘉宾对半导体行业信心更足，认为坚持在半导体行业是正确的事，对年轻人来说高科技行业机会相对多一点。

嘉宾介绍数据服务与节目收尾

嘉宾介绍公众号「半导体综研」每周发布数据文章，免费阅读；原始数据底稿和咨询服务在知识星球，年费1680元，含会员群、数据库底稿、一对一电话和微信咨询。每周五晚七点半在腾讯视频号做直播科普。主播感谢嘉宾，节目以栏目口号收尾。