开场：知识星球会员与本期研报预告

主播介绍左兜进右兜研报精选知识星球重新开放加入，年费 365 元，同步提供 IMA 研报知识库与美股量化模型入口，随后预告本期要讲的是光芯片产能被砍、光引擎预测反而翻倍的摩根士丹利报告。

报告背景：光芯片产能传闻与 1770 万颗新预测

交代报告来源为摩根士丹利大中华区半导体团队 10 月 8 日发布的行业报告，同时调整五家台湾公司评级。过去一个月台湾 CPO 供应链股价回调，起因是市场讨论台积电明年光芯片供给可能只有 3500 万颗，而原先估计是 6000 万颗上下。报告判断光芯片确实紧，但不是决定明年放量速度的那一步。

CPO 是什么：把光电转换压进同一个封装

解释 CPO 即共封装光学，把光引擎与交换芯片放进同一封装，省去电信号在电路板上跑的那段路，降低功耗、提升带宽。英伟达 Quantum-X 光交换机今年年初出货、年中进入客户量产，Spectrum-X 版本八月全面量产，真正大考是明年下半年的 Rubin Ultra NVL576 机柜。

产能砍两成、成品翻一倍：多出的一千万颗来自良率

大摩把台积电明年光芯片月产能从一万片晶圆下调到八千片，全年产量从 7800 万颗降到 6200 万颗，但光引擎出货预测从 780 万颗上调到 1770 万颗。多出的一千万颗全部来自两个良率：混合键合良率从 50% 上调到 95%，下游组装良率从 20% 上调到 30%。

测试为什么比光芯片更难：微米级对准与没有标准

CPO 从晶圆到成品有四到五道测试关卡，测试分量正从晶圆往封装后面挪。光学测试要求光纤对准耦合口误差压到一微米以下，而单模光纤线芯截面积是硅波导的几百倍；环形调制器波长随温度漂移，埋氧层导热能力比硅差约一百倍；行业对光损耗与串扰怎么测没有共识，各家接口设计也不同，导致光学测试又慢又依赖人工。

十颗做出来三颗能用：良率每涨一个百分点多六十万颗

明年台积电能做出来的光引擎约 5900 万颗，按三成下游良率最终出货 1770 万颗，十颗里有七颗倒在下游这一关。下游良率每多一个百分点，明年就多出将近六十万颗光引擎。

谁接得住这道关卡：日月光与鸿劲

封测端代表是日月光投控，旗下硅品是英伟达 Spectrum-X 公布的生产伙伴，计划今年底量产 CPO，每颗光引擎封装价值约三十美元，含测试可翻一倍以上，大摩维持增持、目标价从 628 上调到 858 新台币。测试设备端时间点最明确的是鸿劲，做测试分选机，明年光电同测需要全新分选机，计划明年上半年出货，评级增持。

报告自己摆出的前提：订单取决于英伟达节奏

如果 CPO 只用在交换机上，测试设备需求其实不大，机台数量起不来；需求真正跳一级要等 CPO 进入机柜内部芯片互联，即明年下半年 Rubin Ultra NVL576，2028 年 Feynman 才真正上量。整个测试流程至今未定型，台积电与封测伙伴还在一边定规范一边认证设备。

反面参照：上诠份额被砍四分之三，稳懋被上调

上诠做光纤阵列单元 FAU，过去被当成稀缺供应商定价，但过去十二个月供应商格局变化，已出货、送样、市产的加在一起至少十家，大摩点名康宁、香干、天孚通信三家规模更大的对手。英伟达接口从 Quantum-X 的固定式改为 Spectrum-X 的可拆卸式，第二供应商位置空出。大摩把上诠明后两年份额从 35% 砍到 8%–10%，评级下调至中性，目标价从 708 降到 688 新台币；稳懋则从减持上调到中性，目标价从 300 翻到 600 新台币。

主播的质疑：卡脖子的那一步恰是模型里最乐观的格子

主播把新旧两张预测表并排比对，把下游良率拨回 20% 回算：5900 万乘以两成约 1180 万颗，而报告说能撑住的五千个机柜需要 1536 万颗，差三百五十多万颗，连报告自己说能撑住的机柜都喂不饱。报告前面花几页讲测试没定型、没标准，模型里却假设下游良率明年稳稳爬到三成。

闸门值多少钱：CPO 测试机市场不到大盘百分之一

泰瑞达估算 CPO 测试机市场今年约一亿美元，2028 年三亿到七亿美元；而今年整个系统芯片测试机市场按爱德万口径约一百一十亿美元，卡住 CPO 放量的那一步规模连大盘百分之一都不到。主播联想到上诠：一年前守着光纤阵列这道门，今天门口站了十家，测试的稀缺很大程度来自流程未定，标准定下来后后来者也能进来。

收尾：盯住光电同测何时写进量产流程

主播表示自己还没想通，眼下真正盯的是那道光电同测的最终测试明年什么时候真正写进量产流程，并声明本期内容仅为研报分析、不构成投资建议，随后做节目导流收尾。