大第364期|机遇or威胁?来看AI与集成电路结合的新风向

第364期|机遇or威胁?来看AI与集成电路结合的新风向

大咖谈芯·2023 年 8 月 19 日·21 分钟
在喜马拉雅播放
创作者写的节目说明

欢迎收听由芯片揭秘出品的大咖谈芯,本期我们邀请到来自苏州华兴源创科技股份有限公司事业部总监黄龙先生,北京亿芯科技有限公司副总裁邱林女士,甬矽电子股份有限公司研发副总监简志宏先生、四川凯路威科技有限公司创始人彭泽忠先生,共同探讨如何借AI东风助力集成电路发展。

本期内容:

AI对细分赛道带来什么影响与挑战?

AI对人类是善还是恶?

如何把握AI与集成电路的融合机遇?

本节目由芯片揭秘出品,芯片揭秘以芯片为源头,探讨以半导体为驱动的电子应用,如智能汽车、智慧能源、材料设备、智能制造等领域,通过产业论坛、行业聚会、合作对接、项目投资等方式,服务中国科技实现自立自强。

谈投资,聊项目,发心声,就来芯片揭秘!商务合作请致电:16628591417。

这些渠道搜索“芯片揭秘”可以找到我们:

喜马拉雅FM、蜻蜓FM、小宇宙、微信公众号、视频号、微信听书、今日头条、雪球、抖音、快手、苹果播客等泛用型播客客户端。

欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~



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聚焦半导体与芯片产业链的深度访谈节目,从EDA、存储到光通信、生物传感、端侧AI芯片、量测仪器与传感器,围绕技术路线、产…

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