需求排到2030年，三季度业绩创单季新高

ASML CEO傅克里在业绩电话会上表示客户需求已延伸至2028年以后，部分客户表达2029至2030年采购意向。当季净销售额116.62亿欧元创历史新高，净利润49.6亿欧元，毛利率升至57.5%，公司连续第三个季度上调全年展望。

产能成为现实瓶颈，供应链同步是难点

CFO戴厚杰称需先评估整体需求与产能再决定是否接受远期订单。原计划2027年将低数值孔径EUV和浸润式DUV产能各提高30%，但管理层承认仍难满足2027至2028年需求，正评估进一步扩产，难点在整条供应链能否同步提产。

存储需求增长快于逻辑，DRAM扩产是主因

ASML预计2026年存储相关系统销售额同比增长约75%，逻辑芯片增长约10%，先进逻辑增长超25%。三季度系统销售额中逻辑占54%、存储占46%，存储增长主要来自DRAM扩产及EUV在先进DRAM制程中应用增加。

韩国市场据报涨价10%，提价谈判已完成

韩媒援引行业人士称ASML计划自2027年1月起将供应韩国市场的EUV及DUV替换零部件价格上调10%，三星与SK海力士已接受。管理层未直接回应，但确认已完成关键产品提价谈判，影响将在2027至2028年逐步体现。

下一代EUV与High NA量产时间表

ASML计划2027年起小批量推出NXE:3800，晶圆处理能力每小时260片，高于现有230片；新一代浸润式DUV目标每小时330片。英特尔已用High NA EUV曝光超100万片晶圆，三星和台积电计划2028年和2030年用于大规模量产。

行业设备投资增长，中国市场贡献约20%

SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%，其中DRAM设备增长39%。ASML预计今年中国市场贡献约20%总销售额，傅克里称中国成熟逻辑和存储本土需求强劲，2027年及以后仍将保持较强水平。