大芯片揭秘 | 第122期 “以光代电”?5G背后的硅光技术发展

芯片揭秘 | 第122期 “以光代电”?5G背后的硅光技术发展

大咖谈芯·2019 年 5 月 1 日·10 分钟
在喜马拉雅播放
创作者写的节目说明

硅光子技术是一项颠覆未来的技术,而基于硅光技术研制的硅光芯片是未来光通信的革新产品。本期《芯片揭秘》嘉宾硅光芯片专家汪博士,介绍:

1、硅基光电技术取代光的分立器件,实现光器件的集成化和小型化;

2、硅光产品主要集中在光通讯和数据传输领域,产品模式和规模相对固定;

3、5G带动数据中心和光通讯的发展,推动硅光技术的发展;

4、技术难点主要包括:激光器与光芯片的集成、光器件和光模块的封装、以及与电芯片的集成。


客服微信号:qiezi_club


【栏目简介】


本栏目由艾新学院院长谢志峰博士,茄子烩特聘顾问陈大明、艾新教育和喜马拉雅联合制作,带我们一起领略集成电路产业激荡的六十年,揭秘芯片背后的故事。在这里你将听到一次关于芯片的普及课程;一个实践探讨,为转型升级中的中国提供新行业视野;一段行业历史,从中窥见未来“中国芯”的发展趋势。
感谢您的关注,欢迎留言探讨!


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硅光子技术是一项颠覆未来的技术,而基于硅光技术研制的硅光芯片是未来光通信的革新产品。本期《芯片揭秘》嘉宾硅光芯片专家汪博士,介绍:

1、硅基光电技术取代光的分立器件,实现光器件的集成化和小型化;

2、硅光产品主要集中在光通讯和数据传输领域,产品模式和规模相对固定;

3、5G带动数据中心和光通讯的发展,推动硅光技术的发展;

4、技术难点主要包括:激光器与光芯片的集成、光器件和光模块的封装、以及与电芯片的集成。


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聚焦半导体与芯片产业链的深度访谈节目,从EDA、存储到光通信、生物传感、端侧AI芯片、量测仪器与传感器,围绕技术路线、产…

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