在新能源汽车的核心动力系统中，主驱逆变器被称为车辆的“心脏”，而碳化硅模块则是这颗心脏里最关键的部件。长久以来，这一领域被国际巨头牢牢把持，国内企业鲜少能真正打入主驱赛道。

然而有这样一家成立不到四年的公司，不仅实现了主驱碳化硅模块的批量交付，出货量在细分领域做到了全球第一，且大规模上车至今保持着零失效的纪录。本期《芯片揭秘》邀请浙江晶能微电子有限公司CEO潘运滨，听他讲述这家公司“向死而生”的初心、实现“小登顶”的突围之路，以及未来蓝图。

02:13 碳化硅行业巨头诞生：中国企业的崛起与全球领导地位！

04:33 国内碳化硅行业现状及未来发展空间：挑战与机遇

06:53 向死而生：中国新能源行业中的七八家模块厂的生存之道

09:05 创新方案解决行业难题：我们的独特产品竞争力

11:13 突破硅凝胶材料的连接难题：寻找新的解决方案

13:18 AI芯片散热难题解决方案：新材料、新工艺的突破之路

15:22 打破传统，重新定义芯片封装——重要性、挑战与成功案例分析

17:33 吉利供应链管理：挑战与优势的辩证关系

19:54 芯片封装技术的未来发展方向：小型化、高压平台与创新突破

22:01 中国汽车产业崛起：金能半导体的探索与挑战

24:16 芯片与模块：新能源汽车的“心脏”之争，国内厂商加油！

26:49 碳化硅行业迎来黄金时代，中国产业链引领全球发展！

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