02:03 北京君正的 MIPS架构和传统意义上的 MIPS并不完全相同

04:05 未来市场洞察：RISC-V 架构在智能穿戴或工业领域的核心优势

06:07 AI方案需求：成本与使用效率的挑战——中国芯片公司的解决方案

08:07 芯片行业挑战与机遇：算法和成本的平衡之道

10:16 君正的芯片解决方案：机器人赛道的客户需求痛点分析

12:18 芯片开发：如何应对客户的需求变化与技术挑战？

14:19 芯片需求趋势：集成度越来越高对芯片公司带来的挑战与机遇

长期以来，端侧 AI 产品研发常面临架构选型单一、软硬件适配复杂、落地成本高企等痛点，而RISC-V架构的崛起与芯片产业的架构革新，正为行业带来打破传统依赖的新机遇。本期，我们邀请了来自北京君正的一线从业者，从他的视角清晰拆解了MIPS与RISC-V双架构布局的核心价值，深入剖析了端侧 AI 时代 “定制化、低功耗、高集成” 的行业发展趋势。从软件生态的适配优化、核心算法的高效支撑，到 “计算 + 存储” 的协同创新与客户共创的实践路径，这场对话不仅展现了国产芯片在端侧场景的技术沉淀，更提供了一套切实可行的产品研发与选型解决方案。接下来，就让我们走进端侧 AI 的技术落地现场，探寻国产芯片如何破解行业痛点、赋能产品创新。

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