02:02 探针卡：芯片测试的关键耗材及其对芯片品质的影响

04:03 探针卡：芯片质量的关键测量工具，探针卡技术的国内现状与挑战

06:05 薄膜探针卡的研发挑战与应用前景：全面性与多功能性的需求

08:10 薄膜探针卡在射频芯片领域的应用与挑战

10:10 行业面临的技术挑战和未来发展趋势

12:12 探针卡市场国产替代的趋势与挑战

14:16 3D集成与光通讯集成测试：未来五年内的主要挑战和需求

16:16 中国半导体产业的前景与挑战：探针卡和测试产业链的关键角色

18:20 芯片国产化：测试产业链应运而生，为中国企业崛起添砖加瓦

在半导体产业链的自主化进程中，高端探针卡曾是一块格外难啃的“硬骨头”——作为连接芯片与测试设备的核心耗材，其性能直接决定芯片良率与成本。然而，这一关键领域长期被海外巨头主导，成为制约国内产业升级的一道隐痛。本期《芯片揭秘》对话探针卡领域专家刘俊良博士。他不仅曾带领思达科技达到全球领先水平，更于2023年创立本土的芯卓科技，目标直指高端探针卡的自主研发与量产。在这场访谈中，他将分享从国际视野到本土深耕的跨越之路，并解析如何聚焦技术、整合生态，在半导体测试上取得实质性突破。

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