医保钱包2.0全国上线，个人账户跨省共济落地

国家医保局将医保钱包升级至2.0版本，作为职工医保个人账户跨省共济的重要载体，自10月16日起在全国各省区市及新疆生产建设兵团全部上线运行，个人账户资金跨省共济给近亲属的政策全面落地。

小米汽车增程器专利获授权

小米汽车科技申请的增程器、动力总成及车辆实用新型专利于10月16日获授权，专利通过发动机与电机总成并排布置、控制器与发电机共用轴线空间来提高空间利用率。

台积电熊本二厂获批改产3纳米

日本经济产业省批准台积电熊本第二工厂生产计划变更，力争2028年12月前生产3纳米逻辑半导体，月产6000片，2028年第四季度首次出货，为日本国内首次制造3纳米芯片。

韩国推出2万亿韩元半导体供应商融资项目

韩国政府联合SK海力士及四大银行推出约14亿美元的共生型贸易融资项目，面向半导体供应商降低融资成本，签约仪式在京畿道龙仁市举行，为针对单一企业规模最大的合作协议。

三星将用台积电3纳米工艺生产英伟达HBM基底裸片

据报道，应英伟达统一制造工艺的要求，三星计划采用台积电3纳米工艺生产其下一代定制HBM基底裸片，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。