半导体产业链大揭秘，从上游技术壁垒到下游应用全覆盖。北方华创、中微公司领跑国产替代，EDA工具、第三代半导体材料正迎头赶上。中国芯片企业如何在国际竞争中突围？技术创新与市场需求如何双轮驱动发展？一起探索半导体行业的未来趋势吧！

02:05 芯片制造中的关键材料与耗材：硅片、靶材、光刻胶和抛光打蜡服务

04:09 EDA A领导者——概伦电子收购锐成芯微与纳能微，加强I P和业务布局

06:10 国内设计企业主导产品：存储、射频和AI芯片，市占率全球领先

08:11 紫光国微：特种FPGA芯片龙头，技术壁垒高，成为国产FPGA的代表

10:14 华虹公司：特色工艺晶圆代工龙头，全球最大的功率器件代工厂。

12:14 同比增长17.67%！车规级SIP封装模块进入特斯拉供应链！

14:16 国内企业在碳化硅、氮化镓等领域提前布局，有望实现换道超车

16:19 中国半导体产业：从追赶者到并行者，八英寸衬底量产是重要企业之一

18:26 中国大陆半导体产业链：挑战与机遇并存

20:28 中国大陆半导体产业：挑战与机遇并存

22:31 国内企业逐步向先进制程突破，建立差异化竞争优势。