大家早上好，我是小夏。最近AI产业链又火了一个新方向，那就是玻璃基板。听起来好像有点陌生，但它背后对应的，其实是AI算力持续升级后，先进封装必须解决的一道新难题。

过去我们聊AI，更多聊的是大模型、算力芯片、光模块。可是当AI芯片越来越大，算力越来越强，芯片内部和芯片之间要传输的数据越来越多，封装这件事就不再只是配角，而是影响算力释放的重要环节。

随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片对高带宽、高集成度和大尺寸封装的要求越来越高。芯片面积变大后，传统封装材料更容易遇到翘曲、散热、信号损耗等问题。简单理解，就是地基不够稳，楼盖得越高，压力就越大。